鼎芯电子有限公司，专注电源领域12年！
DB105S整流桥详细参数规格：
芯片类型：波峰GPP芯片
品牌：ASEMI
最大正向整流电流Io：1.0A
最大反向耐压PRV：600V
正向压降VFM：1.05V
正向峰值电流：50A
工作温度范围：-55℃ to +150℃
最大反向电流：10.0A
封装形式：SOP-4
应用领域：LED电源，充电器，控制器等小功率电器
DB105S整流桥相关型号：DB106S、DB107S
首页PDF下载中心按电流查整流桥PDF参数
ASEMI品牌DB105S规格书
简介
ASEMI插件整流桥DB105S中文资料,ASEMI品牌整流桥DB105S参数,小电流贴片桥堆DB105S电性资料PDF下载, DB105S整流桥堆参数1A600V. 详询400-9929-667
详情
鼎芯电子有限公司，专注电源领域12年！
热点推荐
肖特基MBR3060CT规格参数书 MURF1620AC超快恢复二极管参数规格书下载 超快恢复MUR2060CT规格参数书 SF1002A/1004A/1006A,SFF1002A/1004A/1006A ASEMI超快恢复二极管 PDF规格书 ASEMI整流桥GBJ408中文资料 ASEMI品牌RS310规格书 肖特基MBR3045CT规格参数书 ASEMI品牌KBPC810中文资料 SB20150LCT 低压降肖特基参数书 ASEMI品牌MB2S参数规格书