鼎芯股份有限公司，专注电源领域12年！
供应GBJ2508整流桥详细参数规格
内部芯片类型：波峰GPP芯片
品牌：ASEMI
最大正向整流电流Io：25A
最大反向耐压PRV: 800V
正向压降VFM：1.05V
正向峰值电流：300A
工作温度范围：-40°C to +175°C
封装形式：GBJ-4
GBJ2508整流桥相关型号：GBJ2506、GBJ2508、GBJ2510
首页PDF下载中心按电流查整流桥PDF参数
ASEMI整流桥GBJ2508中文资料
简介
ASEMI半导体整流桥GBJ2508中文资料,插件扁桥GBJ2508 PDF规格书下载, ASEMI品牌桥堆GBJ2508参数25A800V,原厂ASEMI品牌GBJ2508资料咨询鼎芯电子.详询400-9929-667.
详情
热点推荐
MBR60150PT中文资料参数书 ASEMI品牌GBPC2508中文资料 ASEMI品牌KBP306规格书 ASEMI品牌GBU1510规格书 肖特基MBR20200CT规格参数书 SB4060LFCT 低压降肖特基参数书 10V60中文资料参数书 肖特基MBR30150CT规格参数书 ASEMI品牌RS808参数规格书 SB20100LCT 低压降肖特基参数书