鼎芯电子有限公司，专注电源领域12年！
DB155S整流桥详细参数规格：
芯片类型：波峰GPP芯片
品牌：ASEMI
最大正向整流电流Io：1.0A
最大反向耐压PRV：600V
正向压降VFM：1.05V
正向峰值电流：50A
工作温度范围：-55℃ to +150℃
最大反向电流：10.0A
封装形式：SOP-4
应用领域：LED电源，充电器，控制器等小功率电器
首页PDF下载中心0.5A~1A 50V-1000V整流桥PDF参数
ASEMI品牌DB155S规格书
简介
ASEMI插件整流桥DB155S中文资料,ASEMI品牌整流桥DB155S参数,小电流插件小方桥DB155S电性资料PDF下载, DB155S整流桥堆参数1A600V. 详询400-9929-667
详情
鼎芯电子有限公司，专注电源领域12年！
热点推荐
SB1045LFCT 低压降肖特基参数书 ASEMI品牌KBP208规格书 ASEMI整流桥GBJ608中文资料 ASEMI整流桥GBJ1006中文资料 MUR3020PT中文资料参数书 ASEMI品牌RS507规格书 SB30100LCT 低压降肖特基参数书 ASEMI品牌DB156S规格书 ASEMI整流桥KBJ1010中文资料 超快恢复MUR1620AC规格参数书