鼎芯股份有限公司,专注电源领域12年!
供应MB8F贴片整流桥详细参数规格
内部芯片类型:波峰GPP芯片
品牌:ASEMI
最大正向整流电流Io:0.5A
最大反向耐压PRV:800V
正向压降VFM:1.0V
正向峰值电流:30A
工作温度范围:-40°C to +175°C
最大反向电流:5.0A
封装形式:MBS-4/SOP-4
应用市场:手机充电器、LED灯具等
MBF贴片整流桥相关型号:MB2F、MB4F、MB6F、MB8F、MB10F
鼎芯股份有限公司,专注电源领域12年!
供应MB8F贴片整流桥详细参数规格
内部芯片类型:波峰GPP芯片
品牌:ASEMI
最大正向整流电流Io:0.5A
最大反向耐压PRV:800V
正向压降VFM:1.0V
正向峰值电流:30A
工作温度范围:-40°C to +175°C
最大反向电流:5.0A
封装形式:MBS-4/SOP-4
应用市场:手机充电器、LED灯具等
MBF贴片整流桥相关型号:MB2F、MB4F、MB6F、MB8F、MB10F
ASEMI整流桥GBJ2510中文资料 SB40100LFCT 低压降肖特基参数书 MURF520AC超快恢复二极管参数规格书下载 ASEMI品牌DB105规格书 ASEMI品牌KBPC306中文资料 ASEMI品牌KBPC3510中文资料 ASEMI品牌KBL608规格书 ASEMI品牌KBU1508参数规格书 ASEMI品牌MB8M参数规格书 MBR60150PT中文资料参数书