鼎芯股份有限公司，专注电源领域12年！
供应KBPC608整流桥详细参数规格
内部芯片类型：波峰GPP芯片
品牌：ASEMI
最大正向整流电流Io：6A
最大反向耐压PRV: 800V
正向压降VFM：1.05V
正向峰值电流：150A
工作温度范围：-40°C to +175°C
封装形式：GBPC-4
KBPC608整流桥相关型号：KBPC606、KBPC608、KBPC610
首页PDF下载中心按电流查整流桥PDF参数
ASEMI品牌KBPC608中文资料
简介
ASEMI半导体整流桥KBPC608中文资料,插件扁桥KBPC608 PDF规格书下载, ASEMI品牌桥堆KBPC608参数6A800V,原厂ASEMI品牌KBPC608资料咨询鼎芯电子.详询400-9929-667.
详情
热点推荐
ASEMI整流桥GBJ408中文资料 SB20150LCT 低压降肖特基参数书 超快恢复MUR840AC规格参数书 ASEMI品牌KBPC810中文资料 MUR2060PT中文资料参数书 SB1060LFCT 低压降肖特基参数书 ASEMI整流桥GBJ1010中文资料 ASEMI品牌2W06参数规格书 ASEMI整流桥KBJ406中文资料 MBR1040FCT肖特基二极管参数规格书下载