鼎芯股份有限公司,专注电源领域12年!
供应W06圆桥整流桥详细参数规格
内部芯片类型:波峰GPP芯片
品牌:ASEMI
最大正向整流电流Io:1.5A
最大反向耐压PRV:600V
正向压降VFM:1.0V
正向峰值电流:30A
工作温度范围:-40°C to +175°C
封装形式:MBS-4/SOP-4
应用市场:手机充电器、LED灯具等
WOB圆桥整流桥相关型号:W04、W06、W08、W10
鼎芯股份有限公司,专注电源领域12年!
供应W06圆桥整流桥详细参数规格
内部芯片类型:波峰GPP芯片
品牌:ASEMI
最大正向整流电流Io:1.5A
最大反向耐压PRV:600V
正向压降VFM:1.0V
正向峰值电流:30A
工作温度范围:-40°C to +175°C
封装形式:MBS-4/SOP-4
应用市场:手机充电器、LED灯具等
WOB圆桥整流桥相关型号:W04、W06、W08、W10
SB1045LFCT 低压降肖特基参数书 肖特基MBR30100CT规格参数书 SB1045LCT 低压降肖特基参数书 超快恢复MUR2040CT规格参数书 ASEMI品牌2W06参数规格书 MUR2040PT中文资料参数书 ASEMI品牌2W10参数规格书 超快恢复MUR540AC规格参数书 ASEMI整流桥GBJ2510中文资料 超快恢复MUR1040AC规格参数书