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供应GBJ608整流桥详细参数规格
内部芯片类型：波峰GPP芯片
品牌：ASEMI
最大正向整流电流Io：6A
最大反向耐压PRV: 800V
正向压降VFM：1.05V
正向峰值电流：175A
工作温度范围：-40°C to +175°C
封装形式：GBJ-4
GBJ608整流桥相关型号：GBJ606、GBJ608、GBJ610
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ASEMI整流桥GBJ608中文资料
简介
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