



鼎芯股份有限公司,专注电源领域12年!
供应MB2M贴片整流桥详细参数规格
内部芯片类型:波峰GPP芯片
品牌:ASEMI
最大正向整流电流Io:0.5A
最大反向耐压PRV:200V
正向压降VFM:1.0V
正向峰值电流:30A
工作温度范围:-40°C to +175°C
最大反向电流:5.0A
封装形式:MBS-4/SOP-4
应用市场:手机充电器、LED灯具等
MBM贴片整流桥相关型号:MB2M、MB4M、MB6M、MB8M、MB10M




鼎芯股份有限公司,专注电源领域12年!
供应MB2M贴片整流桥详细参数规格
内部芯片类型:波峰GPP芯片
品牌:ASEMI
最大正向整流电流Io:0.5A
最大反向耐压PRV:200V
正向压降VFM:1.0V
正向峰值电流:30A
工作温度范围:-40°C to +175°C
最大反向电流:5.0A
封装形式:MBS-4/SOP-4
应用市场:手机充电器、LED灯具等
MBM贴片整流桥相关型号:MB2M、MB4M、MB6M、MB8M、MB10M
ASEMI整流桥GBJ610中文资料 ASEMI品牌GBU1506规格书 ASEMI整流桥GBJ3510中文资料 ASEMI整流桥GBJ1508中文资料 ASEMI品牌KBL608规格书 MBR4060PT中文资料参数书 ASEMI品牌MB6F参数规格书 SB2045LCT 低压降肖特基参数书 ASEMI整流桥GBJ1006中文资料 ASEMI整流桥GBJ1512中文资料