鼎芯股份有限公司，专注电源领域12年！
供应HD08贴片整流桥详细参数规格
内部芯片类型：波峰GPP芯片
品牌：ASEMI
最大正向整流电流Io：0.5A
最大反向耐压PRV:800V
正向压降VFM：1.0V
正向峰值电流：30A
工作温度范围：-40°C to +175°C
最大反向电流:5.0A
封装形式：MBS-4/SOP-4
应用市场：手机充电器、LED灯具等
HD贴片整流桥相关型号：HD02、HD04、HD06、HD08、HD10
首页PDF下载中心按电流查整流桥PDF参数
ASEMI品牌HD08参数规格书
简介
ASEMI品牌HD08,行业标准的HD08规格书,完整的HD08 PDF文档,欢迎下载HD08规格参数书
详情
热点推荐
MBR30200FCT肖特基二极管参数规格书下载 ASEMI品牌KBL404规格书 ASEMI品牌RS407规格书 超快恢复MUR1060AC规格参数书 ASEMI品牌KBPC306中文资料 超快恢复MUR1620CT规格参数书 ASEMI品牌GBU410规格书 ASEMI品牌GBU1510规格书 SB30100LFCT 低压降肖特基参数书 ASEMI整流桥KBJ406中文资料