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MB6S贴片整流桥参数及外观介绍【ASEMI】

文章出处:鼎芯实业(深圳)有限公司文章编辑:李绚人气:-发表时间:2016-11-24 00:00:00【
摘要 : ASEMI贴片整流桥MB6S小小的贴片里面蕴含着强大的芯片,因为其采用了台湾波峰GPP进口芯片,进一步切割成为一颗颗尺寸为50MIL的芯片。

MB6S贴片整流桥参数介绍:

     
      相数:单相


      电压:Vrrm:600V


      电流:If 平均:0.5A


      正向电压:Vf最大:1A


      功耗:Pd:1.4W

      安装类型:SMD

      封装类型:MBS-4 (SOP-4)

      针脚数:4

      外宽:4.9mm

      外部深度:4.2mm

      外部长度/高度:3mm

      相数:1

     8.jpg

MB6S贴片整流桥外形介绍:

 

      【脚间距Foot spacing】: 2.5mm

      【本体长度Length】: 4.7mm

      【本体高度highly】:  2.5mm

      【本体厚度thickness】:1.1mm

      【本体宽度width】:  4.0mm

      【脚厚度Foot thckness】:0.25mm


7.jpg


ASEMI贴片整流桥MB6S小小的贴片里面蕴含着强大的芯片,因为其采用了台湾波峰GPP进


芯片,进一步切割成为一颗颗尺寸为50MIL的芯片,并装在PC材料一次性浇注成型


的外壳里,电性参数可达0.8A600V,工作温度在-55℃-150℃之间,恢复时间仅需500ns。


所有产品都是已通过SGS、均符合欧盟ROHS认证产品,UL认证,强元芯电子一直都是


坚持着“质量就是给客户的服务”。欢迎有意者采购咨询。



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