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KBJ2510整流桥,这才是正确的打开方式【ASEMI半导体】

文章出处:鼎芯实业(深圳)有限公司文章编辑:李绚人气:-发表时间:2016-12-30 00:00:00【
摘要 : KBJ2510整流桥台湾ASEMI品牌,采用台湾波峰GPP芯片,台湾工艺制造,该产品稳定性高,抗冲击能力强。KBJ2510具体参数为:正向电流:25A,最大反向耐压:1000V,最大反向电流:5uA,反向恢复时间:50ns,封装:KBJ-4

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KBJ2510整流桥——台湾ASEMI品牌当家花旦

 

KBJ2510整流桥,采用台湾波峰GPP芯片,台湾工艺制造,该产品稳定性


高,抗冲击能力强。KBJ2510具体参数为:正向电流:25A,最大反向耐压:1000V,最大


电流:5uA,反向恢复时间:50ns,封装:KBJ-4

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强大内“芯”搭档进口设备

 

KBJ2510的内部核心-采用的台湾GPP芯片,该芯片具有良好的稳定性及抗冲击能力,


规格140MIL芯片能够有效维持KBJ2510的输出电流和最大反向耐压持续稳定; 同时


ASEMI用德国欧达设备检测KBJ2510的内部4颗芯片的离散型,提高4颗芯片的一


性和高可靠性,保证产品在高强度、长时间的工作环境中也能游刃有余。

 



KBJ2510整流桥 产品尺寸


KBJ2510的长度为30.0mm,高度为20.0mm,脚长度为:17.5mm,厚底为3.6mm,脚


间距为7.5mm,脚厚度为0.7mm,下图为KBJ1510的产品尺寸图


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