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GBU408? 外观超薄,内“芯”强大!【ASEMI半导体】

文章出处:鼎芯实业(深圳)有限公司文章编辑:李绚人气:-发表时间:2016-12-06 00:00:00【
摘要 : GBU408整流桥,ASEMI品牌。采用玻峰GPP工艺扩散大芯片,健鼎一体化设备测试线,确定产品出厂合格,稳定性、一致性强。GBU408其厚度公有4.2mm。芯片是采用GPP工艺的大芯片,芯片尺寸为84MIL的大芯片。


GBU408 薄整流桥  

采用玻峰GPP工艺扩散大芯片,健鼎一体化设备测试线,确定每一颗产品出厂


合格,稳定性、一致性强。GBU408其厚度公有4.2mm,对比于其它封装的产品,例如


KBU和KBL系列的整流桥,其厚度大大减少,这样在PCB板上会在很大程度上节约空


间,提高空间的利用率,所以许多产品设计工程师更加倾向于这种系列封装的整流桥,这


不仅是推动产品做得更薄更小,而且能让够提高资源的利用率,减少浪费。采用无氧铜


材料,导电性能好  引脚厚度升级,厚度达0.71mm,可以长时间持续工作不发热。



GBU408的参数和制作工艺介绍:



GBU408的电流为4A,电压为800V。芯片是采用GPP工艺的大芯片,芯片尺寸


为84MIL的大芯片,参数一致性好,能够持续长时间工作不发热。产品由四只整流


硅芯片作桥式连接,外用黑胶塑料封装而成,保证内部的原装大芯片不受外界


杂质腐蚀,也方便了运输和安装。GBU410在绝缘层外添加锌金属壳包封,作为更


加贴合用户需求的大功率整流桥,这种研发工艺就增强了整流桥的散热功能,直


接减少了产品损耗。

 

  


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