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DB157S贴片整流桥 ASEMI 12年大品牌

文章出处：鼎芯实业（深圳）有限公司文章编辑：李绚人气：-发表时间：2016-11-05 00:00:00【大中小】

摘要 : DB157S，DBS-4封装，采用了4个55MIL的GPP芯片，是一款薄贴片整流桥堆，也称为迷你整流桥。它的浪涌电流Ifsm为50A，漏电流（Ir）为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。采用GPP芯片材质，里面有4颗芯片组成，芯片尺寸都是55MIL。

整流桥DB157S电性参数介绍?

采购节来临之际，为大家推出我们的小桥堆代表--DB157S。DB157S是一款薄迷你贴片封装，体积小，节省空间。一般比较常用于对体积要求比较严格的电子产品中，比如手机充电器，LED灯饰等。

DB157S，DBS-4封装，采用了4个55MIL的GPP芯片，是一款薄贴片整流桥堆，也称为迷你整流桥。它的浪涌电流Ifsm为50A，漏电流（Ir）为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。采用GPP芯片材质，里面有4颗芯片组成，芯片尺寸都是55MIL。它的电性参数是：正向电流（Io）为1.5A，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，恢复时间（Trr）达到500ns，有4个引脚。

DB157S尺寸参数介绍

接下来，我们一起来看一下DB157S的尺寸参数，它的本体宽度为6.35mm，整体宽度为7.62mm，长度为8.32mm，高度为2.35mm，脚间距为5.1mm，脚宽度为1.01mm，脚位距离为10.4mm，具体尺寸参数详解如下图所示：

DB157S，采用激光印字打标方式，不易褪色。强元芯12年品质如一日，选择强元芯，让您更放心。