整流桥 DB107的芯片秘密

    整流桥 DB107的产品标准，原因在于的内在芯片。DB107采用玻峰GPP芯片。目前高质量的桥堆芯片还是GPP波峰芯片，那么用这种工艺的芯片有有什么好处呢？

    传统GPP工艺主要采用Doctor Blade（刀刮法）或电泳法的工艺制程来生产，

上述两种工艺都会在将晶圆切割成若干单个GPP芯片时直接碰触玻璃保护层导致玻

璃损伤，从而减少玻璃的钝化保护性能导致成品材料的可靠性不足。

  

    该项技术属于在引进消化国外先进技术的基础上集成创新，该项工艺技术的关

键在于光刻版的设计、曝光及显影工艺条件和设备的选用。ASEMI在引进吸收

的PHOTO GLASS工艺及采光刻方法的基础上，根据多年研究和实践经验，完成

该项技术的研发工作，使产品品质稳定。 

  DB107的电性参数介绍

    DB107电性参数为：正向平均整流电流：1.0A，反向峰值电压：1000V；于小电流领域产品：小功率开关电源，电源适配器，LED灯整流器，电风扇，电视机，室内空调机，家用小电器等相关电器产品。

    ASEMI品牌12年专注高压整流桥领域,供应高品质性能高压整流桥，

ASEMI高压整流桥，值得您点赞。如您如还有疑问，随时拨打下方的联系方式。