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GBU606整流桥详细参数规格:
芯片类型:波峰GPP芯片
品牌:ASEMI
最大正向整流电流Io:6.0A
最大反向耐压PRV:600V
正向压降VFM:1.05V
正向峰值电流:175A
工作温度范围:-55℃ to +150℃
最大反向电流:10.0A
封装形式:GBU-4
应用领域:LED电源,适配器,小家电用电器等小功率电器
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