鼎芯股份有限公司，专注电源领域12年！
供应GBJ606整流桥详细参数规格
内部芯片类型：波峰GPP芯片
品牌：ASEMI
最大正向整流电流Io：6A
最大反向耐压PRV: 600V
正向压降VFM：1.05V
正向峰值电流：175A
工作温度范围：-40°C to +175°C
封装形式：GBJ-4
GBJ606整流桥相关型号：GBJ606、GBJ608、GBJ610
首页PDF下载中心按电流查整流桥PDF参数
ASEMI整流桥GBJ606中文资料
简介
ASEMI半导体整流桥GBJ606中文资料,插件扁桥GBJ606 PDF规格书下载, ASEMI品牌桥堆GBJ606参数6A600V,原厂ASEMI品牌GBJ606资料咨询鼎芯电子.详询400-9929-667.
详情
热点推荐
ASEMI品牌MB8F参数规格书 MURF1040AC超快恢复二极管参数规格书下载 ASEMI品牌RS607参数规格书 ASEMI品牌RS310规格书 ASEMI品牌MB2S参数规格书 ASEMI品牌MB10F参数规格书 SF1602A/1604A/1606A,SFF1602A/1604A/1606A ASEMI超快恢复二极管 PDF规格书 ASEMI品牌RS208规格书 超快恢复MUR2060CT规格参数书 ASEMI整流桥GBJ1508中文资料