鼎芯股份有限公司，专注电源领域12年！
供应RS607整流桥详细参数规格
内部芯片类型：波峰GPP芯片
品牌：ASEMI
最大正向整流电流Io：6.0A
最大反向耐压PRV:1000V
正向压降VFM：1.0V
正向峰值电流：300A
工作温度范围：-40°C to +175°C
封装形式：MBS-4/SOP-4
应用市场：手机充电器、LED灯具等
RS整流桥相关型号：RS606、RS607，RS608、RS610
首页PDF下载中心按电流查整流桥PDF参数
ASEMI品牌RS607参数规格书
简介
ASEMI品牌RS607,标准的RS607,规格书,完整的RS607, PDF文档,欢迎下载RS607,规格参数书
详情
热点推荐
ASEMI整流桥KBJ5008中文资料 ASEMI品牌RB154参数规格书 MUR2040PT中文资料参数书 MBR4060PT中文资料参数书 ASEMI品牌KBU1006参数规格书 ASEMI整流桥GBJ1508中文资料 ASEMI品牌MB6M参数规格书 ASEMI品牌RS408规格书 ASEMI品牌LB8S参数规格书 ASEMI品牌GBU610规格书