鼎芯股份有限公司，专注电源领域12年！
供应RS608整流桥详细参数规格
内部芯片类型：波峰GPP芯片
品牌：ASEMI
最大正向整流电流Io：6.0A
最大反向耐压PRV:800V
正向压降VFM：1.0V
正向峰值电流：300A
工作温度范围：-40°C to +175°C
封装形式：MBS-4/SOP-4
应用市场：手机充电器、LED灯具等
RS整流桥相关型号：RS606、RS607，RS608、RS610
首页PDF下载中心按电流查整流桥PDF参数
ASEMI品牌RS608参数规格书
简介
ASEMI品牌RS608,标准的RS608,规格书,完整的RS608, PDF文档,欢迎下载RS608,规格参数书
详情
热点推荐
ASEMI整流桥GBJ408中文资料 D92-02 中文资料参数书 MURF1020AC超快恢复二极管参数规格书下载 MBR40100PT中文资料参数书 ASEMI品牌KBU2508参数规格书 ASEMI品牌ABS2参数规格书 ASEMI品牌KBPC610中文资料 SB2045LCT 低压降肖特基参数书 MURF540AC超快恢复二极管参数规格书下载 MURF1020CT超快恢复二极管参数规格书下载