鼎芯股份有限公司，专注电源领域12年！
供应LB6S贴片整流桥详细参数规格
内部芯片类型：波峰GPP芯片
品牌：ASEMI
最大正向整流电流Io：1.0A
最大反向耐压PRV:600V
正向压降VFM：1.0V
正向峰值电流：30A
工作温度范围：-40°C to +175°C
封装形式：MBS-4/SOP-4
应用市场：手机充电器、LED灯具等
LBS贴片整流桥相关型号：LB2S、LB4S、LB6S、LB8S、LB10S
首页PDF下载中心ABS封装整流桥PDF参数
ASEMI品牌LB6S参数规格书
简介
ASEMI品牌LB6S,行业标准的LB6S,规格书,完整的LB6S, PDF文档,欢迎下载LB6S,规格参数书
详情
热点推荐
ASEMI品牌KBU608参数规格书 MBR30100FCT肖特基二极管参数规格书下载 ASEMI品牌ABS2参数规格书 超快恢复MUR1660AC规格参数书 超快恢复MUR1660CT规格参数书 超快恢复MUR520AC规格参数书 ASEMI品牌KBL606规格书 肖特基MBR3060CT规格参数书 ASEMI整流桥GBJ1010中文资料 ASEMI品牌ABS10参数规格书