鼎芯股份有限公司，专注电源领域12年！
供应HD06贴片整流桥详细参数规格
内部芯片类型：波峰GPP芯片
品牌：ASEMI
最大正向整流电流Io：0.5A
最大反向耐压PRV:600V
正向压降VFM：1.0V
正向峰值电流：30A
工作温度范围：-40°C to +175°C
最大反向电流:5.0A
封装形式：MBS-4/SOP-4
应用市场：手机充电器、LED灯具等
HD贴片整流桥相关型号：HD02、HD04、HD06、HD08、HD10
首页PDF下载中心按电流查整流桥PDF参数
ASEMI品牌HD06参数规格书
简介
ASEMI品牌HD06,行业标准的HD06规格书,完整的HD06 PDF文档,欢迎下载HD06规格参数书
详情
热点推荐
SB40100LFCT 低压降肖特基参数书 MBR30200FCT肖特基二极管参数规格书下载 超快恢复MUR2040CT规格参数书 ASEMI整流桥KBJ1006中文资料 MURF560AC超快恢复二极管参数规格书下载 SB30100LCT 低压降肖特基参数书 MUR2060PT中文资料参数书 超快恢复MUR1660CT规格参数书 SB20150LFCT 低压降肖特基参数书 SB2060LFCT 低压降肖特基参数书