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KBL608整流桥详细参数规格：
芯片类型：波峰GPP芯片
品牌：ASEMI
最大正向整流电流Io：6.0A
最大反向耐压PRV：800V
正向压降VFM：1.05V
正向峰值电流：200A
工作温度范围：-55℃ to +150℃
最大反向电流：10.0A
封装形式：KBL-4
应用领域：LED电源，小家电用电器等小功率电器
KBL608整流桥相关型号：KBL606、KBL610
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ASEMI品牌KBL608规格书
简介
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