欢迎来到ASEMI中国-鼎芯实业(深圳)深圳有限公司官网 在线留言常见问题收藏本站网站地图
登录注册
全国服务热线: 400-9929-667

他们还在搜:

当前位置:鼎芯首页 » ASEMI新闻资讯 » 鼎芯电子动态 » 要揭开ASEMI整流桥DB157生产流程的面纱了

要揭开ASEMI整流桥DB157生产流程的面纱了

文章出处:鼎芯实业(深圳)有限公司文章编辑:高兰人气:-发表时间:2016-11-02 00:00:00【
摘要 : 整流桥DB157作为半导体元件中重要的一个元件,对于生产或者研发来说并不陌生。一件产品从原材料到成品,究竟要经过多少步骤呢?ASEMI产品都是高标准高要求的,下面就由小编来为大家揭开这产品生产的过程吧。

   整流桥DB157作为半导体元件中重要的一个元件,对于生产或者研发来说并不陌生。一件产品从原材料到成品,究竟要经过多少步骤呢?ASEMI每一个产品都是高要求的,下面就由小编来为大家揭开这产品生产的过程吧。它的一个生产流程分为五个步骤:


  

 一步芯片

与框架焊接:将分割成单个电路的芯片,装配到金属引线框架或管座上。芯片焊接工艺可分为两类。①低熔点合金焊接法:采用的焊接材料有金硅合金、金镓合金、铟铅银合金、铅锡银合金等。②粘合法:用低温银浆、银泥、环氧树脂或导电胶等以粘合方式焊接芯片。

二步黑胶成型:采用一种双组份加成型有j硅灌封胶室温或加热,自动化设备支持注塑一步成型,保护芯片,增强电热性能,便于安装和运输。

三步切开分筋,切割,分离,完善的人际交互流程;

四步测试检验Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数经过6道检验,△V控制在80V以内,提

高4颗芯片的一致性和

高可靠性;

五步外检包装严格的外检包装程序,确保产品数量准确,包装无破损。




   ASEMI品牌产品通过UL认证及SGS认证,ASEMI半导体自成立以来在广大客户的关怀和支持下得到了长足的发展,我们本着求实,奋进,创新,坚持品质的原则,在向客户提供好产品的同时还提供给您好的服务。

如果您对采购ASEMI品牌元器件有意向,请联系我们的企业QQ咨询:800023533。


    

责任编辑:鼎芯

版权所有:http://www.asemi360.com 转载请注明出处

此文关键字:DB157
我要评论:  
*内 容:
验证码: 点击刷新换一张
 

共有-条评论

正在加载...
联系我们
鼎芯实业(深圳)有限公司

公司电话:400-9929-667

市场部电话:0755-82812525

销售一部:0755-83235680

销售二部:0755-83239557

销售三部:0755-83239588

公司传真:0755-83979773

企业邮箱:sales@asemi88.com

公司地址:深圳市福田区福虹路9号世贸广场A座38层南区