ASEMI MB8S贴片整流桥堆采用波峰GPP芯片，受到众多客户的欢迎，并引起一波led电源生产商家的采购。为什么MB8S这么受LED生产厂家的欢迎，为什么说GPP工艺芯片的MB8S品质好呢？跟随ASEMI工程师的脚步，一起来看一下用这种工艺的芯片有什么好处吧。

GPP（方片）是Glassivation。passivation。parts的缩写，是玻璃钝化类器件的统称。GPP芯片造的整流桥免去了酸洗、上硅胶等步骤，直接与整流桥的铜连接片焊接。内部结构显的比O/J芯片制造而成的小。才造成直观的、习惯性的误解。

MB8S采用的GPP芯片采用特殊高温熔融无机玻璃膜钝化，Tjm及HTIR稳定性高于用有j硅橡胶保护的OJ制品，因为在制造工艺中GPP芯片已包含酸洗、钝化，其电性由芯片直接决定，因此GPP芯片为适合像MB8S这样小型化、薄型化封装的整流桥，而它的常见封状形式也是贴片式。


                      

可以看到上图便是MB8S产品，在封装里有4条引线。其该型号的电性参数是：正向电流（Io）为0.5A，反向电压为800V，正向电压（VF）为1.0V，采用GPP芯片材质，里头有4个芯片，芯片尺寸都是46MIL，它的浪涌电流Ifsm为30A，漏电流（Ir）为5uA、工作温度在-40~+150℃，恢复时间（Trr）达到500ns。

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